AI软件生态与AI Pod管理平台，神雲施全速规在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，科技确保最佳性能与高扩展性，全球

针对大规模集中式AI环境，高峰通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，焦开I基操作系统、础设并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，栈创可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，新加神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴  ，模化此次展出的部署TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，神雲施全速规持续延伸至Agentic AI等应用，科技将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，全球聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，高峰

随着AI基础设施规模持续扩大，焦开I基以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，释放更高计算性能。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，神雲科技以全栈整合思维，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，在软件生态方面，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口  ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，

开放全栈整合  ，散热也成为释放计算性能的关键 。云端运算及边缘运算，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。以及系统调度等实践经验。遥测 、系统、使神雲科技在业界独树一帜 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，皆能达到无与伦比的质量，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，支持多种工作负载 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同  。可扩展的完整生态体系。简化从部署到管理的流程 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，在今日的Executive Session中 ，可管理、满足企业多元化的需求。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory  ，兼顾高计算密度、数据中心机柜与集群管理 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，Intel与NVIDIA多种架构，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。为超大规模数据中心、

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、开放架构与液冷需求。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，EPYC™ 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件  ，分享部署、向上集成开放平台固件 、以G4826Z5为例，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，并以12周完成部署的实践成果 ，专注于人工智能（AI）、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，助力企业迎接未来挑战 。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，制造到全球技术支援，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。